热流仪

简略描素：热流仪适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

厂品形号：QS-710
经销商性：生产厂家
升级更新日期：2027-05-08
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热流仪工作原理
1，试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
2，可针对众多元器件中的某单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快；

热流仪满足试验标准

1．GB/T 2423.1-2008 经过多次实验发现A：高温经过多次实验发现办法；2．GB/T 2423.2-2008 应力测试B：高温作业应力测试方式方法；3．GB/T2423.22-2012 实验设计N: 工作温度改变实验设计具体方法4. GJB/150.3-2009 中高温现场实验5. GJB/150.4-2009 超低温冲击试验 6. GJB/150.5-2009 高温波动试验报告

热流仪控制系统
15寸超大人机介面
支持USB、LAN，可实现电脑手机远程操控
二种检测模式：AIR NODE 和DUT MODE
运行模式
1）手操
手动切换。
自动循环。
2）程序
手动切换。
自动循环。

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